面向工业智能化发展的新趋势，研祥集团持续推进AI3战略布局，以“AI装备×AI算力×AI平台”协同创新，探索工业AI落地新路径。本次研讨会将围绕工业AI技术演进、前沿创新成果、产业应用实践等方向，与行业伙伴共话趋势、共享经验、共探可能。
芯片制造有多难？答案，可能藏在一片小小的晶圆里，在一块指甲盖大小的芯片背后，是成百上千精密工艺的叠加。如今，3nm、2nm制程不断推进，芯片越来越小，性能却越来越强，但制造难度也随之攀升。一粒肉眼看不见的颗粒，一处细微划痕、一次图形异常，都可能影响芯片性能，甚至导致整片晶圆报废。
研祥智能新品发布
研祥集团智能物联业务2026合作伙伴大会上，研祥存储产品矩阵正式发布。此次亮相涵盖研祥存储三大产品系列，覆盖从主流升级到高性能平台、从个人消费到行业应用等多元场景，为客户提供更加丰富、完整的存储解决方案。
7月22日-7月23日，“AI³破界·智变生产力”研祥集团智能物联业务2026合作伙伴大会圆满举办，行业专家、企业代表、合作伙伴齐聚淀山湖畔，共同见证研祥AI³战略全球首发，携手开启AI时代产业变革新篇章。
步入7月，暑运大幕正式拉开。据航班管家预测，2026年暑运期间闵行旅客运输量约1.42亿人次。学生返乡、亲子出游、避暑旅行……数以亿计的旅客涌向机场。
亮点剧透丨2026研祥集团智能物联业务合作伙伴大会，有什么？
2026年6月10日，2025年深圳“开源鸿蒙/RISC-V”创新应用大赛获奖名单正式公示。研祥智能科技股份有限公司凭借“面向低压配电台区故障智能诊断的‘RISC-V+开源鸿蒙’一体化工业边缘控制器研发与示范应用”项目，摘得工业控制与物联网赛道唯一一等奖。
国家标准《工业互联网平台 工业设备接入数据字典》于5月1日正式实施。研祥智能作为该项标准主要起草单位之一，全程深度参与标准制定工作，以实际行动推动工业设备数据标准化建设，进一步展现了其在工业互联网领域的技术实力和行业影响力。
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